Гомельский государственный университет имени Франциска Скорины представит научную разработку:
Полирующая суспензия на основе наноразмерного порошка диоксида кремния для химико-механической полировки диэлектрических слоев в технологии производства интегральных микросхем.
Полирующие композиции на основе наноразмерного порошка диоксида кремния СПС-72 и СПС-101 могут быть использованы для химико-механической полировки слоев диоксида кремния в процессе производства интегральных микросхем.
По результатам производственных испытаний суспензий СПС-72 и СПС-101 сделаны следующие заключения: по сравнению с суспензиями Acesol 1280 и Rodel ILD 1300, композиции содержат частицы меньшего размера (до 50 нм). При таких значениях они могут снимать более мелкий нарушенный слой. При использовании СПС-72 в процессе ХМП окисла скорость полировки составила 0,373 мкм/мин, а скорость полировки суспензией Klebosol 30N50 0,21 мкм/мин. Полученные результаты могут быть использованы при разработке технологических процессов ХМП диэлектрических слоев.
Приглашаем 9- 11 апреля посетить коллективный стенд Министерства образования Республики Беларусь и познакомиться с разработкой Гомельского государственного университета имени Франциска Скорины на выставке HI-TECH!
Бесплатный билет посетителя выставки по ссылке: hitech-expo.ru/visitors/registration
Полирующая суспензия на основе наноразмерного порошка диоксида кремния для химико-механической полировки диэлектрических слоев в технологии производства интегральных микросхем.
Полирующие композиции на основе наноразмерного порошка диоксида кремния СПС-72 и СПС-101 могут быть использованы для химико-механической полировки слоев диоксида кремния в процессе производства интегральных микросхем.
По результатам производственных испытаний суспензий СПС-72 и СПС-101 сделаны следующие заключения: по сравнению с суспензиями Acesol 1280 и Rodel ILD 1300, композиции содержат частицы меньшего размера (до 50 нм). При таких значениях они могут снимать более мелкий нарушенный слой. При использовании СПС-72 в процессе ХМП окисла скорость полировки составила 0,373 мкм/мин, а скорость полировки суспензией Klebosol 30N50 0,21 мкм/мин. Полученные результаты могут быть использованы при разработке технологических процессов ХМП диэлектрических слоев.
Приглашаем 9- 11 апреля посетить коллективный стенд Министерства образования Республики Беларусь и познакомиться с разработкой Гомельского государственного университета имени Франциска Скорины на выставке HI-TECH!
Бесплатный билет посетителя выставки по ссылке: hitech-expo.ru/visitors/registration